世界最大的存储芯片制造商三星电子(SamsungElectronicsCo.)的一位管理人员周二表示，为了在快速增长的人工智能芯片领域赢得日益激烈的主导权争夺战，三星电子计划在2025年推出第六代高性能高带宽内存(HBM4)DRAM芯片。三星电子负责DRA

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　　　　政府决定在没有良好互联网接入的地区使用卫星互联网提供商(如Starlink)的服务，这是一个临时解决方案，而长期解决方案正在实施中。　　通信和数字部长法赫米·法齐尔表示，互联网服务适合作为临时解决方案，因为它是即插即用的，网速快，价格合理。